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技术

Advanced Additive:从软件端重塑挤出式3D打印,推动FDM工业化的新路径

Advanced Additive:从软件端重塑挤出式3D打印,推动FDM工业化的新路径

技术 67
导读:在增材制造不断走向高端化、金属化的当下,聚合物挤出式 3D 打印(FDM/FLM/FFF)似乎已经进入“成熟期”,但依然面临着机械性能不稳定、工艺不可控、重复性不足等难题。许多工程师将问题归因于硬件,但来自德国的初创企业先进增材公司(Advanced Additive)却认为,真正被忽视的关键,是隐藏...
3D生物打印GelMA水凝胶模拟软骨内成骨过程中Cav3.3介导的矿化

3D生物打印GelMA水凝胶模拟软骨内成骨过程中Cav3.3介导的矿化

技术 48
      本研究论文聚焦于模拟长骨发育过程中的关键生物学进程,体外构建骨类器官的新策略。软骨内成骨 (EO) 是生长板组织内介导长骨发育的重要生物学进程。目前,骨类器官作为一种重要的骨发育与疾病研究模型,虽能模拟生长板组织结构与细胞间通信,但尚未实现对EO进程的调控。本文基...
墨水直写+光固化,厦门大学无支撑热固性材料3D打印技术

墨水直写+光固化,厦门大学无支撑热固性材料3D打印技术

技术 51
导读:如果将墨水直写和光固化两种技术结合起来,能实现怎样的3D打印效果?      2025年12月8日,厦门大学与加州大学伯克利分校的研究人员们探讨的课题:他们共同构思了一种新方法,无需额外支撑结构即可用热固性材料制造零件。为此,他们采用了“墨水直写(Direct...
德克萨斯大学开发3D打印芯片封装工艺,将极大地促进半导体制造

德克萨斯大学开发3D打印芯片封装工艺,将极大地促进半导体制造

技术 68
 2025年12月6日,由德克萨斯大学奥斯汀分校领导的团队获得了美国国防高级研究计划局(DARPA)1450万美元的拨款。这笔资金将用于成立一支由学术界和产业界精英组成的工程师团队,致力于利用一种全新的3D打印方法革新半导体芯片的生产方式。这种被研究人员称为全息超表面纳米光刻(Holographic...
XJet 打造端到端自动化工业金属增材制造解决方案,可直接用于金属部件生产

XJet 打造端到端自动化工业金属增材制造解决方案,可直接用于金属部件生产

技术 55
      在增材制造行业,我们经常谈论更快的打印速度以及零件从CAD模型到打印机中实际结构的快速转化,但对生产链中这一特定(尽管至关重要)步骤的关注有时会掩盖从设计到真正成品、可直接投入使用的组件所需的时间。简而言之,金属零件从打印平台上取下后就被视为成品的情况非常少见。&...