2026年11月5日，总部位于芝加哥的增材制造检测技术开发商Phase3D推出了新一代边缘检测（Fringe Inspection ）平台，配备了专为集成到激光粉末床熔融 (LPBF) 3D 打印机而设计的专用硬件。
经过数年研发，这款全新硬件取代了 Phase3D 以往对现成组件的依赖，采用专为 LPBF 检测设计的定制架构。此次重新设计旨在简化 OEM 集成，同时支持批量生产以及在多台机器和工厂间的部署。
△边缘检测平台硬件。图片来自 Phase3D。
专为LPBF机器集成设计的硬件
重新设计的Fringe检测系统将投影、计算和存储集成于一体。定制投影仪与集成式工业PC（IPC）、图形处理器（GPU）、内存和内部存储相结合，取代了先前架构中使用的独立商用组件。
硬件设备封装在一个采用被动散热的铝制外壳内，丰富的连接选项使其能够与不同的激光粉末床熔融（LPBF）设备兼容。M12接口用于传输相机数据、电源、网络连接以及输入/输出信号。新的检测平台还包含四个兼容5-24V信号的硬件触发通道，并支持软件触发和基于距离及光照测量的传感器激活功能。
这些功能可兼容不同的机器接口和检测工作流程。Phase3D 计划利用标准化架构简化 OEM 集成，并支持在大规模制造工厂中部署。Phase3D创始人兼首席执行官NiallO'Dowd博士表示：“这是我们多年来专注于增材制造未来发展方向的研发成果。我们专为LPBF工艺打造了这款产品，它的计算能力和连接性从一开始就支持OEM集成。我们希望制造商们知道，Phase3D已做好准备，与他们共同扩展规模。”
Fringe检测硬件示意图。图片来自Phase3D。
逐层定量检测
Fringe Inspection 利用结构光测量技术，在金属 3D 打印过程中捕捉打印表面的高度。与记录粉末床外观的传统成像技术不同，该技术能够生成各层打印的定量高度数据。工程师可以利用这些测量数据来定位表面异常、追踪层间变化并确定偏差的大小。虽然测量方法保持不变，但重新设计的硬件旨在使该技术更容易集成到 LPBF 设备中，并在更大的生产车队中一致地部署。
扩大原位检测在工业生产中的应用
此次硬件重新设计是在Phase3D 于2026 年 6 月完成 290 万美元融资之后进行的。当时，该公司概述了扩大边缘检测设备制造规模并从定制生产转向标准化生产的计划。最新的架构通过将组件整合到专为 OEM 集成和可重复部署而开发的硬件中，进一步推进了这一目标。
此外，Phase3D公司正在参与NASA的认证研究，研究涉及在EOS M300-4四激光金属3D打印机上检测超过5万层。项目旨在确定在生产规模条件下，原位高度测量结果是否能与成型后的CT检测结果可靠地关联起来。
来源：南极熊
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