2026年5月28日，金属复合油墨专家Electroninks公布了台式系统 CircuitJet IV 的商业化上市时间表，这套打印系统旨在将 PCB 制造和组装集成于同一平台。预计该系统将于 2026 年第四季度上市。目标用户群体包括商业、航空航天和国防领域的研发团队、产品开发小组、大学和制造工厂。Electroninks公司制造系统与平台高级总监迈克尔·贝尔博士表示：“分布式电子制造不再是纸上谈兵。像CircuitJet IV这样的集成式自主制造平台从根本上改变了电路板的设计、制造、组装和部署方式。”
△CircuitJetIV。图片来自 Electroninks
系统的功能
CircuitJet IV
集成了通常由多台设备完成的多个制造步骤：激光钻孔和蚀刻、喷墨通孔电镀、阻焊层和标识沉积、元件贴装组装以及回流焊。设备占地面积为 30 英寸 x
44 英寸，专为 9 英寸 x 12 英寸的四分之一尺寸面板设计。据 Electroninks
公司介绍，操作员启动作业后，平台即可自动管理后续步骤，无需人工干预，并通过闭环检测和反馈机制监控输出结果。
CircuitJet IV平台基于公司自主研发的金属络合物导电油墨化学技术，相关技术此前已由Electroninks 公司开发用于半导体封装和EMI 屏蔽应用。Electroninks 认为IV平台的价值不在于速度，而在于工艺的一致性。贝尔说道：“快速 PCB
原型制作的难点从来不在于速度，而在于信任。许多桌面系统可以快速生产电路板，但材料、基板和工艺往往与行业标准制造存在显著偏差。我们开发
CircuitJet IV 的目标是打造一个平台，能够使用半导体级电镀、标准基板和可靠的工作流程，交付生产级电路板，让电气工程师可以信赖。”
早期准入和商业模式
Electroninks公司并没有采用传统的设备销售模式，而是允许潜在买家在正式购买前，先将自己的PCB设计稿提交到平台上进行样品测试。公司表示，这种方式可以让工程团队在签订任何商业协议之前，评估基于自身文件和工艺要求制作的电路板。贝尔补充道：“我们希望客户在做出任何承诺之前，先评估一下用他们自己的文件制作的实际电路板。我们越早与客户接洽，就越能根据他们的工作流程优化平台，从油墨化学成分和夹具到软件和工艺调整。这种协作方式对于成功扩展分布式电子产品制造规模至关重要。”
△CircuitJetIV 屏幕。图片来自 Electroninks
技术规格
CircuitJet IV标志着Electroninks公司从导电油墨材料领域拓展至完整的PCB制造系统。产品发布前尚未公布价格。完整的技术规格如下：
| 类别 | 规格 | 价值 |
| PCB制造 | 构建体积 | 9 × 12 英寸（229 × 305 毫米） |
层 | 2层* | |
基底 | 覆铜FR4，0.2–3毫米 | |
最小迹线宽度 | 100微米（4密耳） | |
最小空间 | 50微米（2密耳） | |
最小音调 | 150微米（6密耳） | |
通过电镀 | 导电油墨填充（无浴法） | |
表面处理 | 行业标准，通过喷墨打印 | |
文件输入 | Gerber + PnP CSV | |
| 激光系统 | 激光课程 | 4级内饰 · 1级外观 |
安全 | 所有通道门均配备全机械联锁装置 | |
| 喷墨系统 | 运营 | 表面处理、通孔电镀、阻焊层、标识油墨 |
描述 | 多喷头喷墨，顺序沉积并进行原位固化 | |
| SMT组装 | 元件供应 | 切割胶带·托盘·送料器选项 |
最小组件 | 0402被动元件 · 标准SMT集成电路 | |
想象 | 激光测距 · 基准点 · 零件和电路板检测 | |
粘贴 | 立体式，无需模板 | |
| 系统与安全 | 软件 | CircuitBuild（免许可） |
网络 | 可选Wi-Fi或以太网 | |
激光安全 | 1 级防护等级外壳（亚克力） | |
过滤 | 5层H13级HEPA+活性炭 | |
过滤效率 | 99.97% @ 0.3 μm | |
办公用途 | 可安全放置于任何房间，无需特殊通风。 | |
| 物理和电气 | 方面 | 44″ × 30″ × 28″ (1,118 × 762 × 711 毫米) |
重量 | 250磅（113公斤） | |
力量 | 100–240 伏交流电，50–60 赫兹，最大功率 1200 瓦 | |
环境 | 50–90 °F (10–32 °C)，相对湿度 <60% 无冷凝 | |
运输 | 可选配 Pelican AL5834-1028 硬壳 |
来源：南极熊
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