一种疏水涂层辅助混合增材制造PEEK基的高精度3D电子器件 技术 2026-04-07 4 来源:中国机械工程学会增材制造技术(3D打印)分会供稿人:张梦慧、曹毅 供稿单位:西安交通大学精密微纳制造技术全国重点实验室 三维电子产品能够将功能电路集成到3D器件中,具有轻量化、高集成度和小尺寸等优点,是航空航天等领域未来电子产品的发展趋势。然而,采用喷墨、气溶胶喷射打印等电路制造工艺,需要对... 阅读全文