GLS和APES建立合作关系，整合先进半导体制造工艺与增材制造电子平台技术优势 技术 2026-03-05 4 2026年3月4日，美国半导体开发商Great Lakes Semiconductor(GLS)与总部位于纽约州菲什基尔的增材制造电子公司Advanced Printed ElectronicSolutions (APES)宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发先进的半导体封装和异构集成技术... 阅读全文
