中国科学家成功造出超级铜箔！将减少手机充电发热
快科技4月17日消息，铜箔是手机芯片、锂电池等生产中使用的核心材料之一，但是一直面临强度、导电、耐热三者此消彼长、难以兼顾的难题。据央视新闻报道，近日中国科学院金属研究所卢磊研究员团队在序构金属领域取得关键突破，研发出兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型铜箔，打破了长期以来强度、导电、耐热三者难以兼顾的“...
智能制造
突破卡脖子！国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世
快科技4月17日消息，中国一汽正式宣布，成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，破解智能汽车高端芯片依赖进口的卡脖子难题，填补国内中央计算架构芯片空白。突破卡脖子！国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世红旗1号是面向智能汽车的中央计算级处...
英特尔带来全球最薄氮化镓芯片 硅衬底厚度减至19微米
快科技4月14日消息，英特尔近日公布了最新研究成果：基于12英寸（300mm）氮化镓（GaN）晶圆，成功打造出全球最薄的氮化镓芯片。该公司已将硅衬底厚度缩减至19微米（μm），相当于人类头发直径的五分之一，标志着半导体设计领域的重大飞跃。与此同时，英特尔还实现了业界首个氮化镓功率晶体管与硅基数字逻辑电路的单片...
广汽新一代智能混动技术正式发布：2吨大车4秒破百、油耗3字头！
快科技4月12日消息，在今日于广汽集团番禺总部举办的2026广汽科技日上，广汽带来了星源插混和星源超级双擎（HEV+）两大动力技术，与此前发布的星源增程技术构建起全新星源动力技术品牌。星源插混基于GMC 3.0混动变速器打造，提供雷霆版和疾风版两个版本。雷霆版主打性能，系统最大输出扭矩超6700Nm，整机扭矩...
5米最大！我国复用航天器关键部件研制成功
快科技4月12日消息，来自中国航天科技集团一院的消息，4月11日，该院研制的5米直径复合材料动力舱产品正式下架。这是国内航天领域重复使用运载器最大的复合材料整体舱段，标志着我国大尺寸航天复合材料结构制造技术取得重大突破。据悉，该动力舱复合材料用量超过60％，壁板能够实现轻质结构承受千吨轴压载荷，并具备自适应调...
不想被卡脖子 美国研发凯夫拉锌电池：绝对安全、不起火
快科技4月12日消息，中国公司在锂电池领域占据了优势，美国近年来各种封杀中国企业，避免被卡脖子，同时国内的机构也在研发新型电池，日前两家大学就合作研发出新型凯夫拉锌电池。锌离子电池本身不是新鲜技术，过去无法普及主要是有一些技术问题没法解决，比如枝晶生长、析氢反应，锌离子会乱长导致刺破隔膜进而导致短路。这次合作...
我国海水直接制氢取得研究新突破 打通全链条认知
快科技4月10日消息，据媒体报道，四川大学/深圳大学谢和平院士团队在《自然综述：清洁技术》上发表海水直接制氢相关研究成果。该研究首次将真实海洋环境中的多因素耦合作用纳入海水制氢研究体系，系统打通了从微观反应机制到宏观工程放大的全链条认知，创新性地提出了适用于海水直接电解制氢规模化产业化应用的评估框架，为海洋绿...
全系标配已成历史！迭代旗舰只有Pro Max版搭载满血骁龙8E6
快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露，台积电2纳米晶圆的代工价格预计将突破3万美元大关，这一数字几乎是目前主流4纳米晶圆价格的...
光刻机冷却材料氦气供应紧张 Intel不怕卡脖子：背靠美国好乘凉
快科技4月6日消息，最近中东地区的战乱局势开始对全球造成影响，主要是能源方面的，但半导体行业也会深受其害，这跟一个重要材料氦气有关。半导体工艺极为复杂，需要用到多种特种气体，氦气就是其中用量较大也很重要的一种，它的沸点低至-268.9℃，是自然界中最难液化的物质，具备极强的化学稳定性、导热性与渗透性。在半导体...
人类历史首次成功运输“反物质”！巨大难题被攻破
物理学界迎来历史性时刻。3月24日，欧洲核子研究中心（CERN）的科学家团队成功完成了人类历史上首次反物质运输实验——将一瓶装有92个反质子的特制容器，从反物质工厂安全运送至园区内另一座实验室。这趟30分钟的“短途旅行”，为反物质研究翻开了全新篇章。人类历史首次成功运输“反物质”！巨大难题被攻破反物质因其极端...