增材制造

乾宇材料完成数千万元B轮融资,加快高精度电子元器件增材制造迈入新阶段

乾宇材料完成数千万元B轮融资,加快高精度电子元器件增材制造迈入新阶段

新闻 106
       2025年9月10日,专注于电子元器件高精度增材制造的深圳企业——乾宇微纳技术(深圳)有限公司(以下简称“乾宇材料”)于年8月7日宣布已完成 B 轮融资。本轮融资由英飞尼迪资本、梅花创投、新余磐斯达资管等机构联合投资,金额尚未公开。融资的完成不仅标志着市场...
基于增材制造的材料高通量制备技术及其应用

基于增材制造的材料高通量制备技术及其应用

专家解读 105
一、研究的背景与问题      长久以来,新材料的研发基本是沿用尝试法(Trial and Error)的模式,经过反复的实验摸索,才能探索到一种新的或更好的成分与制备工艺,研发及市场化进程长期受制于过程复杂、效率低、成本高和周期长等问题,严重滞后于产品的设计,已成为新产品研...
航空航天晶格结构增材制造设计的系统综述:当前趋势与未来方向

航空航天晶格结构增材制造设计的系统综述:当前趋势与未来方向

技术 82
导读:晶格结构由按特定模式重复的单元胞组成,具有较高的强度重量比。当前增材制造(AM)技术的进步使得制造如晶格结构这样的复杂几何形状成为可能,这彻底改变了多个行业的生产方式。本文针对航空航天领域中通过增材制造(AM)技术制备的轻量化点阵结构展开系统性综述。首先阐述了点阵结构的基本分类,接着深入探讨了相对密度、...