Skyphos 推出增材光刻技术,革新微结构生物医疗器件制造

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      2026年4月,美国弗吉尼亚州布莱克斯堡的先进制造企业 Skyphos Technologies 推出全新制造平台,命名为 additive lithography(增材光刻)。这一技术采用体成型方式制造微尺度结构,可用于无针给药贴片与高密度诊断检测设备。平台通过数字化定制掩模完成加工,单次两秒曝光即可成型完整贴片结构,全程无需逐层加工、模具制作或晶圆相关工艺步骤。

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技术研发背景与优势
      Skyphos 由 Elliot McAllister 创立。其曾为弗吉尼亚理工材料研究员,研究方向涉及微流控与芯片实验室系统。企业将此平台定位为生物医疗器件研发瓶颈的解决方案。行业长期面临难题——量产高分辨率微尺度结构的同时,难以保留临床早期研发所需的设计灵活性。McAllister 表示,这项技术更贴近增材光刻定义。技术突破逐层加工限制,实现完整三维结构成型。提升速度需要脱离单像素、层厚与波长限制。增加可调参数后,可依据数字设计实现高速高保真生产。

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核心应用:3D 打印微针阵列
平台主要面向微针阵列应用。贴片尺寸约 1×1 厘米,通常排布 20 至 100 根微针。单根微针高度不足 1 毫米,针尖直径约 10 微米,基底宽度相当于 5 至 6 根人类发丝。

•系统可生产用于传感的实心微针、用于液体输送或抽取的空心微针。

•生产间隙可通过软件设置定制化结构。

•平台不使用固定工装或光刻掩模。

•几何形状、材料分布与表面图案均由软件控制,设计调整无需更换工装。

•技术可缩短从原型到规模化生产的周期,应用场景覆盖疫苗输送、胰岛素给药、组织液取样与多重检测平台。

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多材料打印
       Skyphos 正在开发多材料制造能力,实现活性化合物在微针结构内的封装。企业长期规划包括缓释给药设备,以及名为 BIONIC chips 的产品。BIONIC 为 Biologically Integrated Operational Native Circuit 的缩写,定位为可编程微尺度生物医疗器件。
企业在全球范围内拥有两项授权专利与十项在审专利申请,同时获得两项芯片实验室领域国际工程奖项。Skyphos 与学术机构及国际生物技术企业保持合作,合作方向聚焦微加工与生物医学工程交叉领域。企业面向制药企业、生物技术公司与研究机构寻求研发及制造合作。

   来源:南极熊

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